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BCSC 11 · Lens and Cataract

Ch.8 Phacoemulsification for Cataract Extraction 白內障摘除的超音波晶體乳化術

原書 p.131–158 · 考題 11 題 · 最後更新:

課本重點整理

依 BCSC 11 第 8 章自行摘要整理,非原文;p. 標示為原書印刷頁碼。

螢光=考過(後附題號)紅框=易錯陷阱粗體數字=門檻值

一、本章重點與歷史背景

Highlights(本章重點)

  • Phacoemulsification(超音波乳化術,簡稱 phaco)機器的 aspiration pump(吸引幫浦)主要兩型:flow pump(流量幫浦,如 peristaltic pump(蠕動幫浦))與 vacuum pump(真空幫浦,如 Venturi pump(文氏幫浦));flow pump 可讓醫師直接控制 aspiration flow rate(吸引流速)並設定 vacuum limit(真空上限);vacuum pump 只能直接控制 vacuum level(真空程度)⁠Q1414。p.131
  • Phaco 以超音波能量乳化水晶體;「pulse」與「burst」等模式讓能量間歇而非連續輸出,因而減少摘除白內障所需的總能量。p.131
  • Femtosecond laser(飛秒雷射)平台是輔助白內障摘除的另一種技術。p.131
  • 研究顯示 phaco 術後 > 90% 的眼睛,術後 spherical equivalent(等效球面度數)落在術前 biometry(生物測量)預測值 1.00 D 以內。p.131

歷史與現況

  • 現代白內障手術始於 1967 年 Charles Kelman 發明 phacoemulsification:以超音波驅動的探頭乳化晶體核,並以自動吸引系統移除碎片 → 可經較小角膜切口完成,切口與玻璃體相關併發症較少、視力恢復較快。p.131
  • Phaco 起初遭強烈反對,到 1990 年代才普及,與 ophthalmic viscosurgical device(OVD,眼用黏彈劑)的發明、intraocular lens(IOL,人工水晶體)設計演進,以及改為門診手術同時發生。p.131–132
  • 今日 phaco 是美國與其他高所得地區最常施行的白內障摘除法;低、中所得地區因設備與耗材昂貴,最常施行的是 extracapsular cataract extraction(ECCE,囊外白內障摘除)與 manual small-incision cataract surgery(MSICS,手動小切口白內障手術);intracapsular cataract extraction(ICCE,囊內白內障摘除)與 couching(針撥術)等歷史術式罕用。p.132

二、Phaco 機器組成:Handpiece 與 Foot Pedal

主要組成

  • 各型 phaco 機器的主要組成基本相同:handpiece(手把)、foot pedal(腳踏板)、irrigation system(灌注系統)、aspiration pump(吸引幫浦)。p.132
  • Handpiece 被比喻為 jackhammer(手提鑽)+ vacuum(吸塵器)+ garden hose(水管)的組合:同時乳化並吸除晶體,並保持探頭冷卻、維持前房深度。p.132
  • 機械能來自 handpiece 內 piezoelectric crystals(壓電晶體)產生的前後往復振動;振幅即 stroke length(衝程),功率調高時衝程增加。p.132
  • Cavitation(空穴作用):探頭前進時溶液中氣體原子受壓縮、後退時膨脹並形成氣泡;氣泡破裂(implode)時釋出熱與 shock waves(震波),在探頭處瓦解晶體核。p.132
  • 探頭 torsional(扭轉)或 elliptical(橢圓)運動產生的非軸向振動,可加強主要振動、協助機械性瓦解核;這些機制依機型而異(Fig 8-1:longitudinal、torsional、elliptical 三種針尖運動)。p.132

Foot pedal 三段位置

Position(位置)功能
Position 1啟動 irrigation(灌注);infusion pressure(灌注壓)由灌注瓶高度或其等效設定決定
Position 2加上 aspiration(吸引)或 vacuum 模式,速率可固定或可變
Position 3再加上 ultrasound power(超音波功率),可固定或可變

出處 p.132–133

  • 所有現行 phaco 機器的腳踏板都有 3 段位置;熟練腳踏板是 phaco 成功的關鍵。p.132
  • Fixed power mode(固定功率模式):功率可設 0%–100%,踩入 position 3 時立即輸出設定值;variable ultrasound(可變超音波):在 position 3 內以踩下深度控制輸出功率。p.133

易錯陷阱

  • Position 1 啟動灌注;position 2 加上吸引;position 3 再加上超音波功率。p.132–133
  • Stroke length 隨功率調高而增加(功率以最大衝程的線性百分比表示)。p.132, p.158

三、Phaco Power Delivery:探頭、Pulse/Burst 與 Torsional

能量的利與弊

  • Cavitation、shock waves、shear forces(剪力)與探頭處的熱累積都可能協助瓦解核;但功率越高不一定越好:探頭的縱向衝程傾向把核碎片推開,同時吸引又把它拉回,形成 chatter(碎片彈跳)⁠Q1414。p.133
  • 功率輸出造成的熱累積可能導致熱傷害,如 wound burn(切口熱灼傷,又稱 corneal incision contracture[CIC])或 corneal endothelium(角膜內皮)受損⁠Q1344 Q1752。p.133
  • Wound burn(詳見第 10 章)較常見於使用 dispersive OVD(分散型黏彈劑)、晶體核密度增加、使用連續而非間歇的超音波能量;bimanual small-incision surgery(雙手微切口手術,針頭沒有灌注套管而直接接觸角膜)會提高風險;角膜切口膠原在 ≥ 60°C 收縮使切口變形;整體發生率低(0.037%–0.10%),但此類切口無法自閉,需縫合、sliding scleral flap(滑動鞏膜瓣)、tissue adhesive(組織黏著劑)或 patch graft 才能密合⁠Q1344 Q1752。BCSC 11 p.168–169
  • 提高效率與安全的可調參數:改變探頭大小與角度以增加切割效率;使用 pulse、burst 等間歇模式;探頭 torsional 與 elliptical 運動(而非只有縱向)也可能減少產熱。p.133

Phaco tip(探頭)

  • 探頭依斜角與管腔大小而異;bevel(斜角)有 0°、15°、30°、45°、60°,依醫師偏好選擇。p.133
  • 斜角越陡 → 開口呈橢圓、面積較大 → 可產生較大抓持力與較高切割效率;缺點是開口大,可能較難完全阻塞以達到全真空⁠Q1751。p.133
  • 末端構型:straight(直)、curved(Kelman 彎頭)、flared(喇叭口)、balanced(平衡式)。p.133

Pulse 與 Burst modes(脈衝與爆發模式)

  • 以間歇取代連續模式可減少輸入眼內的總能量;只在部分週期輸出功率也減少振動探頭對碎片的排斥(即減少 chatter)並改善 followability(跟隨性)。把超音波功率切成 pulses 與 bursts 小包輸出稱為 phaco power modulation(功率調變)。p.134
  • Pulse mode:在 position 3 設定每秒脈衝數,功率「on」期與「rest」(off)期交替;踏板在 position 3 踩得越深,每個脈衝的功率越高,踩到底時每個脈衝達預設最大功率⁠Q1414。p.134
  • Burst mode:以單次 burst 輸出預設功率(0%–100%),隨踏板在 position 3 踩深,burst 之間的間隔逐漸縮短;踩到底時不再是 burst,而是連續輸出⁠Q1414 Q1751。p.134
  • Burst mode 讓 phaco 針尖能埋入(buried)晶體中,是 chopping techniques(劈核技巧)的必要步驟⁠Q1423。p.134
  • Duty cycle(工作週期)=功率 on 時間/總時間;傳統 pulse mode 預設 duty cycle 50%(on : off = 50 : 50);現代 pulse mode 可細調 duty cycle 與每秒脈衝數;burst mode 下 position 3 在設定的最小與最大 duty cycle 間線性控制,最大值通常為連續。p.134
Fig 8-3踏板在 position 3 的行程線性控制固定不變的參數
Pulse modeUltrasound power(超音波功率)Duty cycle(圖例為 50%)與每秒脈衝數
Burst mode每秒 burst 數Ultrasound power(圖例為 25%)與 burst duration(每次 burst 時間)

出處 ⁠Q1414p.135

Torsional 與 elliptical phacoemulsification

  • 此類技術也能減少 chatter 與 phaco 總能量。p.134
  • Torsional phaco(扭轉式):壓電晶體產生擺動(torsional)運動,並以彎頭探頭(如 Kelman 式彎頭)放大;針尖較大的左右擺動可能提供較大剪力,協助瓦解核⁠Q1423。p.134
  • Elliptical(橢圓)系統結合 transverse(橫向)與 longitudinal(縱向)運動,所產生的橢圓切割軌跡可能增強核的乳化。p.134

易錯陷阱

  • Pulse mode:固定 duty cycle 與每秒脈衝數,踏板控制「功率」;burst mode:固定功率與 burst 時間,踏板控制「每秒 burst 數」(間隔縮短)⁠Q1414。p.134–135
  • Burst mode 在 position 3 踩到底時為連續輸出⁠Q1751。p.134
  • Burst mode 讓 phaco 針尖能埋入晶體,是 chopping techniques 的必要步驟;Table 8-1 的 chopping 設定為「burst mode(搭配 longitudinal ultrasound)」⁠Q1423。p.134, p.144
  • 斜角較陡:可產生較大抓持力與較高切割效率,但可能較難阻塞達全真空;chop 時可用 0°、15°、30° 斜角探頭(比 45°、60° 較易阻塞達全真空)⁠Q1751。p.133, p.145

四、Fluidics:Irrigation 與 Aspiration Pumps

Irrigation(灌注)

  • Phaco 的流體力學需要經探頭外 sleeve(套管)持續灌注,並讓液體由切口流失降到最少;以 balanced salt solution(BSS,平衡鹽溶液)做 coaxial irrigation(同軸灌注)可冷卻探頭、避免熱累積傷及鄰近組織。p.134
  • 灌注另一要務是手術中維持前房穩定:改變 infusion pressure 即可調整眼壓與前房深度。部分機器以灌注瓶高度(重力)控制灌注壓,也可用 air infusion(空氣灌注)對瓶加壓;另一些機器以壓板壓縮可塌陷的灌注袋,並持續回饋以維持前房穩定。p.136
  • 有些醫師在灌注瓶加入 phenylephrine、epinephrine、ketorolac 以維持瞳孔散大;有些加入抗生素預防 endophthalmitis(眼內炎)。p.136

Aspiration pumps(吸引幫浦)總論

  • 調整 aspiration flow rate 有助把核或皮質吸向 phaco tip 或 irrigation/aspiration(I/A,灌注/吸引)手把的吸引口;調整 vacuum 決定已阻塞吸引口的物質被抓得多緊。p.136
  • 兩大類:flow pumps(最常見例子是 peristaltic pump)與 vacuum pumps(最常見例子是 Venturi pump);一般而言兩者都有效,但不同幫浦設計的 vacuum rise time(真空上升時間)不同⁠Q1372。p.136
  • 最新一代機器具持續回饋感測器,測量 flow 與 vacuum 並即時調整,部分機型同時使用 flow 與 vacuum 兩種功能。p.136

Peristaltic(flow)pump(蠕動/流量幫浦)

  • 以一組滾輪沿可彎曲管線滾動、推動管內液體,直接產生 flow;壓力較低的 aspiration tubing(吸引管線)與壓力較高的前房之間的壓差,在吸引口形成相對真空⁠Q1372。p.136
  • 在 position 2 把踏板踩得更深 → 滾輪轉速增加 → 直接、線性控制 aspiration flow rate;flow rate 越高,核碎片越快接近 phaco tip⁠Q1422。p.136
  • 穩定流動中前房塌陷時:可提高灌注瓶高度,或降低 aspiration flow rate⁠Q1422。p.136
  • 機器雖設有 vacuum limit,但 peristaltic pump 並不直接產生該真空;它直接控制 flow rate、間接控制所產生的 vacuum,真空程度取決於流體迴路的阻力⁠Q1751。p.137
  • Vacuum(grip,抓力)在吸引口阻塞時累積;未阻塞時 flow rate 越高越快吸引物質;完全阻塞時真空上升至(但不超過)預設上限,決定碎片被抓多緊。p.137
  • Rise time 與 flow rate 相關:阻塞期間 flow rate 越高,vacuum rise time 越快。p.137
  • 完全阻塞時因無 flow,現代 peristaltic 機器可線性控制真空:例如全阻塞已達上限時,在 position 2 內抬起踏板,滾輪稍微反轉即可降低真空。p.137

Venturi(vacuum)pump(文氏/真空幫浦)

  • Vacuum pump 只直接控制吸引管線內的 vacuum level,隨真空升降而間接控制 flow rate⁠Q1414 Q1422 Q1751。p.137
  • Venturi effect(文氏效應):氣流流過一個開口時產生與氣體流速成正比的真空;卡匣內的真空在吸引口未阻塞時「拉」動管內液體而間接產生 flow;實際流速取決於迴路阻力(Fig 8-5:流經幫浦的氣體量決定由硬式卡匣抽出的空氣量)。p.137–138
  • 無明顯阻塞時,真空越高 → aspiration flow rate 越快,越快吸引物質到吸引口⁠Q1422。p.137
  • 阻塞時,醫師可用程式化 time delay(延遲)或控制踏板通過 position 2 的速度,緩和 vacuum pump 本質上快速的 rise time;即以踏板在 position 2 的行程線性控制真空⁠Q1372。p.137
  • 完全阻塞時,Venturi pump 的線性真空控制在臨床上等同現代 peristaltic pump 的線性控制。p.137
比較Peristaltic(flow)pumpVenturi(vacuum)pump
直接控制Aspiration flow rate(並可設 vacuum limit)Vacuum level(只有真空)
間接產生Vacuum(取決於迴路阻力;阻塞時累積)Flow(取決於迴路阻力;未阻塞時真空越高流速越快)
機轉滾輪沿彈性管推動液體氣流造成 Venturi 效應,硬式卡匣產生真空
Rise time阻塞時 flow rate 越高,rise time 越快本質上 rise time 快,可用 time delay 或踏板速度緩和

出處 p.131, p.136–138

易錯陷阱

  • Peristaltic:直接控 flow、間接控 vacuum;Venturi:直接控 vacuum、間接控 flow⁠Q1751 Q1414。p.136–137
  • Flow pump 可讓醫師直接控制 aspiration flow rate 並設定 vacuum limit;vacuum pump 只能直接控制 vacuum level⁠Q1414。p.131
  • 穩定流動中前房塌陷的處置:提高灌注瓶,或「降低」aspiration flow rate⁠Q1422。p.136
  • Peristaltic 與 Venturi pump 一般而言都有效,但 vacuum rise time 因幫浦設計而異;vacuum pump 本質上 rise time 快⁠Q1372。p.136–137

五、術前步驟與切口:Exposure、Paracentesis、Clear Corneal 與 Scleral Tunnel

Eye marking、time-out 與 exposure

  • 先做 eye marking(眼別標記)與 time-out(暫停核對)(見第 7 章)。p.138
  • 麻醉、消毒鋪單後以 eyelid speculum(開瞼器)撐開眼瞼;選開瞼器時須確認能容納 phaco 手把與其他器械。p.138
  • 醫師可坐上方(superior)或顳側(temporal),此偏好可能取決於眉骨突出程度、大 pterygium(翼狀贅肉)或 filtering bleb(過濾泡)、眼部手術史;也要考慮散光軸,因為 clear corneal wound 處會造成輕度變平(flattening)。p.138

Paracentesis(側切口)

  • 用途:置入第二器械、注入前房內藥物、放置 iris hooks(虹膜鉤)。p.138
  • 以 15° blade 或 microvitreoretinal(MVR)blade 做 1–2 個側切口,位置距主切口約 2–3 個鐘點;直線平面進入,平行虹膜或稍向下;也可用飛秒雷射製作。p.138–139
  • 完成後常注入前房內麻醉劑和/或散瞳劑,並常注入 OVD 保護眼內結構、讓醫師做主切口時更好控制。p.139
  • Clinical Pearl:手術顯微鏡光在刀片上的反光可用來確認刀片平行虹膜面。p.139

Clear corneal incision(透明角膜切口)

  • 多數醫師的主切口採 clear corneal approach;寬度通常 1.8–3.2 mm,剛好容納 phaco 手把與植入 IOL;在 steep axis(陡軸)做較大的透明角膜切口可減少少量但具臨床意義的散光。p.139
  • 固定眼球很重要,尤其在 topical anesthesia(表面麻醉)下:可用 fixation rings、0.12-mm 有齒鑷或提供反壓的器械。p.139
  • 不論哪一型,重要目標是做出穩定、watertight(不漏水)的切口,以減少 wound leak(傷口滲漏)與 endophthalmitis 風險。p.139
  • Multiplanar(多平面):以鑽石或金屬刀先做垂直角膜表面、深 0.3 mm 的 groove,再將刀尖轉為與角膜表面相切,穿過透明角膜形成隧道進入前房(Fig 8-6:triplanar、biplanar、uniplanar)。p.139
  • Beveled self-sealing biplanar(斜面自閉雙平面):刀貼平眼球,在 vascular arcade(血管弧)正前方進入角膜,切線方向推進至刀肩完全埋入基質,再將刀尖轉向後、平行虹膜進入前房。p.140
  • Uniplanar(單平面):用斜面梯形鑽石刀,一個動作、一個平面由透明角膜進入前房;刀尖置於透明角膜起點(vascular arcade 正前方),刀身與虹膜面成 10°。p.140
  • Near-clear(近透明)切口起始於 vascular arcade 之內:支持者稱傷口閉合較好、誘發散光較少;但術中可能輕微出血、可能 conjunctival ballooning(結膜鼓起),術後可能有 subconjunctival hemorrhage(結膜下出血)。p.140
  • 隧道長度:太長 → phaco tip 在前房內可能操作困難、角膜 striae(皺褶)可能降低能見度;太短 → 術後可能無法自閉,且 phaco tip 可能磨損虹膜,可能造成虹膜萎縮與瞳孔變形。p.140

Scleral tunnel incision(鞏膜隧道切口)

  • 優點:可能減少早期與晚期的 surgically induced astigmatism(手術誘發散光);可避免切斷先前角膜手術切口(如先前 high-cut radial keratotomy)或用於周邊角膜變薄;轉為 ECCE 時可能較可控。p.140
  • 做法:在預定處做有限的結膜 peritomy,清除 Tenon capsule,可輕度 bipolar cautery(雙極電燒)止血;過度電燒可造成鞏膜收縮與術後散光。p.140
  • 形狀通常為直線,也可為弧形(smile 形順著角膜緣,或 frown 形反向彎曲)或 chevron(V 形)。p.140
  • 以刀在鞏膜一半厚度進入 groove,向前剝離至 vascular arcade 正前方的透明角膜,形成部分厚度鞏膜隧道;Fig 8-7:起始 groove 為鞏膜深度 1/3–1/2,切口傳統上在角膜緣後 2–3 mm,隧道傳統上剝過 vascular arcade,進入前房前改變刀角做短的第三平面。p.140–141
  • 進入太深 → 鞏膜瓣很厚,刀可能比預期更早、在更靠近富血管 iris root(虹膜根部)處穿入前房;太淺 → 瓣很薄,邊緣易撕裂、中央可能「buttonholes」(破洞)。p.140–141
  • 以與 phaco tip 寬度相符的 keratome 由瓣下進入:刀尖到達 vascular arcade 以外的透明角膜後,抬高刀跟、刀尖朝後指向晶體中心(周邊角膜出現 dimple),再緩慢向後推進,形成內側角膜唇(internal corneal lip)。p.141

易錯陷阱

  • Clear corneal wound 處會造成輕度變平;較大的切口放在 steep axis 可減少少量散光。p.138–139
  • Near-clear 切口起始於 vascular arcade「之內」;biplanar、uniplanar 由 vascular arcade「正前方」進入。p.140
  • 鞏膜隧道太深:瓣厚,刀可能提早且在較靠近虹膜根部處穿入前房;太淺:瓣薄、易撕裂與 buttonhole。p.140–141

六、Continuous Curvilinear Capsulorrhexis(CCC,連續環形撕囊)

優點

  • CCC 的優點:可選擇多種 phaco 技術;抵抗前囊放射狀撕裂延伸繞到後囊;穩定晶體核,可在囊袋內瓦解核(減少角膜內皮創傷);將 haptic 的力量環狀分散,協助 IOL 穩定置中。p.141
  • CCC 略小於 IOL optic(光學部)時,可能讓 posterior chamber IOL(PCIOL,後房人工水晶體)後表面與後囊貼得更緊,可能減少 posterior capsule opacification(PCO,後囊混濁)。p.142
  • 可用 trypan blue(錐蟲藍)染前囊以改善能見度、利於撕囊。p.142

技術與大小

  • 以 cystotome(截囊針)或撕囊鑷在前囊中央做放射狀切口,末端推或拉往欲撕方向使前囊翻折,再夾住游離緣以環形方向撕開;靠近撕裂處頻繁重夾有助控制大小;可加 OVD 使晶體表面平坦、減少向周邊延伸。p.142
  • 撕裂轉向太內 → 開口太小;轉向太外 → 開口太大或延伸到後囊。p.142
  • 開口太小:使多數核瓦解技術變複雜,術後可能收縮(capsular phimosis(囊袋縮窄));開口太大:IOL optic 或 haptic 可能偏位或向前脫位。p.142
  • 許多醫師主張大小以囊緣 360° 覆蓋 optic 邊緣為準;隨著使用需要穩定位置以達最佳屈光結果的 premium IOL(高階人工水晶體),此做法日益重要。p.142
  • 即將向赤道 runout(撕裂外跑)時,可用 Little maneuver 挽救:把撕囊游離緣往回(向後)拉。p.142

其他截囊方式

  • 無法完成 CCC 時,改做 can-opener capsulotomy(開罐式截囊)是可接受的策略:以 cystotome 或彎曲 27-gauge 針在前囊做多個小撕裂或穿刺(與赤道平行),再順或逆時針拉向中央形成完整開口。p.142–143
  • Can-opener 使 hydrodissection、hydrodelineation 與 endocapsular phaco 更困難,因為前囊撕裂延伸繞到後囊的機會增加。p.143
  • 也可用手持電子截囊器或飛秒雷射做圓形截囊;兒童截囊可能困難得多(見 BCSC 6)。p.143

易錯陷阱

  • 撕囊太小 → 使多數核瓦解技術變複雜,術後可能 capsular phimosis;太大 → IOL optic 或 haptic 可能偏位或向前脫位。p.142
  • Little maneuver 是把游離緣往回拉,用於挽救向赤道外跑的撕囊。p.142
  • Can-opener 截囊後做 hydrodissection 風險較高。p.143

七、Hydrodissection、Hydrodelineation 與 Nucleus Rotation

Hydrodissection(水分離)

  • 目的:將周邊與後方 cortex(皮質)從下方的 posterior lens capsule(後囊)分開;除了鬆動晶體-皮質複合體,也利於 phaco 時轉核,並使周邊皮質含水、核移除後較易吸除⁠Q1743。p.143
  • 器械:彎曲鈍頭 25–30-gauge cannula 或扁平 hydrodissection cannula,接 3–5 mL 針筒,在囊瓣下沿放射方向小心注入 BSS。p.143
  • 對核施加輕微向後壓力可排出後方液體,避免液壓撐破後囊⁠Q1751。p.143
  • 輕柔灌注直到看見液波經核下方越過 red reflex(紅反射),並持續到可轉核為止;切口下方區域可用直角或 J 形 cannula,或經側切口直接進入。p.143
  • 核被推入前房時,可注入 OVD 並輕壓向後使其回到後房;或改用 supracapsular(囊上)phaco 技術。p.143
  • Hydrodissection 風險較高的情況:can-opener capsulotomy 後、zonular fibers(懸韌帶)減弱、posterior polar cataract(後極性白內障)。p.143

Hydrodelineation(水分層)

  • 有些醫師把 BSS 注入核實質,分開核的各層:分開較硬的 endonucleus(內核)與較軟的 epinucleus(外核),epinucleus 可留下作為下方後囊的緩衝。p.143
  • 在較不 brunescent(棕色)的白內障可見液波分開 endonucleus 與 epinucleus,產生 「golden ring」sign(金環徵象)⁠Q1743。p.143–144
  • 白色或密實 brunescent 核可能沒有 epinucleus 層,使 hydrodelineation 無效。p.144

Nucleus rotation(轉核)

  • 若 hydrodissection 成功斷開周邊與後方皮質和後囊的附著,應可在囊袋內轉核;晶體能自由轉動時 phaco 較易進行。p.144
  • 轉核困難可能代表 hydrodissection 不足、懸韌帶鬆弛或後囊破裂;懸韌帶鬆弛者嘗試轉核可削弱囊袋穩定性。p.144

易錯陷阱

  • Hydrodissection 分開的是「皮質與後囊」;hydrodelineation 分開的是「endonucleus 與 epinucleus」⁠Q1743。p.143
  • Golden ring sign 見於較不 brunescent 的白內障;白色或密實 brunescent 核可能沒有 epinucleus,hydrodelineation 無效⁠Q1743。p.143–144
  • Hydrodissection 時輕壓核向後,是為了排出後方液體、避免後囊被液壓撐破⁠Q1751。p.143

八、Nucleus Disassembly and Removal(核瓦解與移除)

總論與設定

  • 多數方法包含幾個步驟:sculpting(刻槽)、cracking(裂核)、chopping(劈核)、grasping(抓取)、emulsifying(乳化);現代機器的所有參數(功率與輸出間隔、aspiration flow rate、vacuum)都可依步驟與白內障密度調整。p.144
  • Clinical Pearl:開始 phaco 前,可用 phaco 手把吸掉晶體前表面上方部分 dispersive OVD,做出「working space」(工作空間),降低 thermal wound burn(切口熱灼傷)風險⁠Q1743 Q1752 Q1344。p.144
  • 兩大主要設定:(1) sculpt(用 divide and conquer 時)或 chop(用 chopping 技術時);(2) segment removal(碎塊移除);確切設定依機器而定,可依醫師技術最佳化。p.144
Table 8-1 步驟Vacuum limitAspiration flow rateUltrasound mode
Sculpting(刻槽)LowLowContinuous mode,或 pulse mode(high duty cycle、high pulses per second)
Chopping(劈核)HighLow/moderateBurst mode(搭配 longitudinal ultrasound)
Segment removal(碎塊移除)Moderate/highModerate/highPulse mode

出處 ⁠Q1743 Q1423p.144

  • Sculpt:去除中央核體積,以「刨削」動作進行,探頭始終不完全阻塞,只產生極少真空,針頭接觸晶體部分穿過而不抓住,晶體物質可被可控地乳化吸除。p.144–145
  • 因後方晶體呈 scaphoid(舟狀),刻槽應中央深、周邊淺,避免在周邊刻穿後囊;sculpting 通常用低 vacuum、低 flow、linear continuous 或 pulsed 模式(high duty cycle、high pulses per second),最大功率設定相對較高。p.145
  • Chop:以完全阻塞的探頭刺入並抓住核,再以第二器械機械劈核;可有效使用 burst-mode longitudinal phaco、high vacuum,以及 0°、15°、30° 斜角探頭(比 45°、60° 較易阻塞達全真空)⁠Q1743 Q1423。p.145
  • Segment removal:核分開後,以 moderately high vacuum 抓住碎塊並拉到中央乳化;需完全阻塞探頭才能讓真空升到設定值,達到後即可施加超音波。p.145
  • 核乳化後,epinuclear 物質可用較低 flow rate,以 phaco 手把或 I/A 器械移除。p.145
  • 非 phaco 的瓦解方式:nitinol loop(鎳鈦環)或 prechopper 機械裂核,或飛秒雷射分割軟化。p.145

Location of emulsification(乳化位置)

位置優點/適用缺點/風險
Posterior chamber(後房,常用)Hydrodissection 與轉核有助此處移核;角膜內皮創傷風險降低;可把撕囊開口做小(瞳孔散大不佳時有幫助)乳化較靠近後囊,併發症風險增加;操作核時對囊與懸韌帶壓力較大;需要較精細的分核方法
Iris plane(虹膜平面)核的一極向前脫出後操作,對後囊與懸韌帶壓力較小;乳化在角膜內皮與後囊之間,兩者受損風險皆降低;常適合初學者;有利於囊或懸韌帶完整性受損者;小瞳孔時可見度佳、可安全乳化可能難以讓核脫出;太靠近角膜乳化有內皮受損風險
Anterior chamber(前房,supracapsular)理論上減少懸韌帶壓力;可用於後囊破裂等情況需中至大撕囊與相對軟的核;較易把虹膜吸入探頭、損傷角膜內皮;建議以 OVD 保護內皮並減少 phaco 能量

出處 p.145–146

Divide and conquer(分而治之)

  • 「Divide and conquer nucleofractis」是最廣泛使用的雙手技術,可有效用於除非常軟以外的所有白內障。p.146
  • 充分 hydrodissection(醫師若想要,也可加做 hydrodelineation)後,以連續超音波刻出中央深的直線槽,寬度為探頭寬度的 1–1.5 倍。p.146
  • 槽深足夠的徵象:槽內紋路變平滑、槽內 red reflex 變亮、中央深度達 2–3 個探頭直徑。p.146
  • 接著可直接把核裂成 2 半,或轉核 90° 再刻一條垂直槽;探頭與第二器械伸入槽內向兩側撐開完成裂核;再以 segment removal 設定抓住象限,達足夠真空後拉到囊袋中央乳化,逐一移除各象限。p.147

Chopping techniques(劈核技術)

  • Horizontal phaco chop(水平劈核):不刻中央槽,利用核天然的斷層線形成裂面;在 high vacuum 下把探頭埋入核中央,chopper 由前囊瓣下伸入、深入勾住周邊 endonucleus 拉向探頭,把核裂成 2 塊;chopper 須置於囊緣下並繞過赤道部核;再把探頭埋入其中一半,同法劈成多個小楔形塊乳化⁠Q1743。p.147
  • Stop and chop:先刻中央槽並裂成兩半,再把半核劈成小塊;讓醫師在囊袋內有更多空間操作碎塊。p.148
  • Vertical chop(垂直劈核):以 high vacuum 將探頭刺入核中央,把尖頭 chopper 埋入探頭旁的核內;探頭上抬、chopper 下壓,再分開兩器械完成劈核,裂開沿天然斷層線。p.148
  • 實務上垂直或水平劈核幾乎可與任何其他分核策略合用;軟核(如單純 posterior subcapsular cataract)可能難以劈核,此時 hydrodelineation 加上以極少 phaco 功率吸除可能較適合。p.148

易錯陷阱

  • Sculpting:low vacuum、low flow(探頭不完全阻塞);chopping:high vacuum、low/moderate flow、burst mode⁠Q1743。p.144–145
  • Segment removal 用 pulse mode、moderate/high vacuum 與 flow;需完全阻塞探頭才能讓真空升到設定值,達到後即可施加超音波。p.144–145
  • 刻槽要中央深、周邊淺(因後方晶體呈舟狀)。p.145, p.147
  • 乳化位置:後房減少內皮創傷但較靠近後囊;虹膜平面兩者風險皆降、常適合初學者;前房(supracapsular)需中至大撕囊與相對軟的核。p.145–146

九、Irrigation and Aspiration(皮質吸除)與囊袋拋光

  • 核乳化後,後囊上可能留有一層軟 epinucleus 或 transitional cortex;可用 I/A,或以降低 vacuum 與 flow、不用超音波的 phaco 針,自囊袋 fornix(穹窿)或後囊吸除。p.148
  • Coaxial cortical removal(同軸皮質吸除):吸引口轉向囊袋赤道,以低 vacuum勾住皮質、剝向已膨脹囊袋中央,再把吸引口轉至完全可見,以較高 vacuum 吸除;重複至皮質清除。p.148
  • 切口下方皮質難以觸及時,可用 45°、直角(90°)或 U 形(180°)aspiration cannula。p.148
  • Bimanual I/A(雙手灌注/吸引):吸引經一個側切口、灌注經另一側切口維持前房,器械可互換;優點是較易觸及切口下方皮質,缺點是需多一個側切口。p.149
  • 難吸除的皮質可用 OVD 由囊袋分離(viscodissection(黏彈劑分離));也可延到植入 IOL 後再吸,轉動 IOL 讓 haptics 進一步鬆動皮質;須權衡移除少量殘餘皮質的好處與傷及後囊的風險;極少量殘留的細皮質絲可能在術後被吸收。p.149
  • 可拋光後囊和/或前囊後表面,去除殘留 lens epithelial cells(晶體上皮細胞),這些細胞促成術後囊混濁與 capsular phimosis;可用機械拋光器或以 I/A 頭輕吸,須避免後囊破裂。p.149

易錯陷阱

  • 同軸皮質吸除:先低 vacuum 勾住、剝到中央,吸引口可見後才用較高 vacuum。p.148
  • Bimanual I/A 的優點是較易處理切口下方皮質,缺點是多一個側切口。p.149

十、IOL 植入

原則

  • 無併發症時,目標通常是把 IOL 放入 capsular bag(囊袋);須判斷眼內支撐結構是否足以維持 IOL 置中與穩定。p.149
  • 後囊破裂但前囊支撐足夠時,可安全地把 3-piece PCIOL 放在 ciliary sulcus(睫狀溝);完全沒有囊支撐時,需放 anterior chamber IOL(ACIOL,前房人工水晶體)或鞏膜/虹膜固定的後房 IOL⁠Q1424。p.149
  • 所有情況都用 OVD 填滿囊袋或撐開睫狀溝、植入時穩定前房,並保護角膜內皮不與 IOL 接觸;phaco 切口須足以容納 IOL 與推注器,必要時摘除白內障後再擴大。p.149
  • 有些醫師在植入前用 intraoperative aberrometry(術中像差測量)確認 IOL 度數以減少屈光誤差,對曾做 refractive surgery(屈光手術)者與需要矯正散光者可能特別有益。p.150

各型 IOL 與植入

  • Foldable single-piece 與 3-piece IOL 是最常用的 IOL 款式⁠Q1424。p.150
  • Foldable single-piece IOL(可折疊單片式):裝入預先填 OVD 的 injector cartridge(推注匣),以手動推桿或螺旋機構推注;預裝式推注系統日益普遍,也有自動推注器。第一個 haptic 在直視下放入囊袋,後隨 haptic 以順時針轉入(「dialed in」)並稍加後壓,用推注器尖端或第二器械(如 hook)讓它滑入前囊下;haptics 呈「Z」方向確保 IOL 正面朝上。p.150
  • Foldable single-piece IOL 絕不應放在 ciliary sulcus 或前房,因有 iris chafing(虹膜摩擦)與 uveitis-glaucoma-hyphema(UGH)syndrome(葡萄膜炎-青光眼-前房出血症候群)風險⁠Q1424。p.150
  • Foldable 3-piece IOL(可折疊三片式):通常為 acrylic 或 silicone optic 配 polypropylene(聚丙烯)haptics,也有較不脆弱的 polyvinylidene fluoride(PVDF)haptics;可用推注器放入囊袋或睫狀溝,或對折後以植入鑷經切口放入;通常需擴大切口⁠Q1424。p.150
  • Polymethyl methacrylate(PMMA)IOL:不可折疊,可用標準細尖平滑鑷安全植入;phaco 切口須擴大以容納鏡片;先放 leading haptic,再轉入 optic 與 trailing haptic。p.150
  • Fig 8-11:haptics 的「Z-configuration」與 optic 相對於 haptics 向後位移,表示 PCIOL 正面朝上。p.151

Scleral- or iris-fixated PCIOL(鞏膜或虹膜固定後房 IOL)

  • 囊支撐不足時可把 PCIOL 固定在虹膜後方;縫於鞏膜時一般用 polypropylene 或 Gore-Tex 縫線,而不用 nylon,因為 nylon 會隨時間降解,可能導致 IOL 脫位;Gore-Tex 縫線包裝明載不供眼科使用。p.152
  • 經鞏膜 polypropylene 或 Gore-Tex 縫線可把 haptics 固定在睫狀溝,或以 polypropylene 縫在上方虹膜;另有經鞏膜隧道固定 haptics 的技術(可加或不加手術膠)。p.152
  • 當 angle-supported(隅角支撐)鏡片可能有問題時(如有 peripheral anterior synechiae(周邊前粘連)或明顯角膜內皮受損),鞏膜固定 PCIOL 是 ACIOL 之外的重要替代;但技術較難,併發症風險較高:vitreous hemorrhage(玻璃體出血)、IOL 脫位、IOL 傾斜、晚期 endophthalmitis。p.152

Anterior chamber IOL(ACIOL)

  • 現代可彎曲、open-loop(開環)、4 點固定的 ACIOL 由前房隅角支撐,在無法植入後房時可接受使用。p.152
  • ACIOL 長度通常=以卡尺外量的角膜緣水平直徑(「white to white」)+ 1 mm⁠Q1424。p.152
  • 若在首次 phaco 時植入 ACIOL,一般建議把原透明角膜切口縫合棄用,改在第二處做較寬的 scleral tunnel;否則需以 keratome 或角膜剪擴大角膜切口,可能導致傷口完整性不足。p.152
  • 植入前一般以藥物縮瞳、移除前房內玻璃體,並至少做 1 個 peripheral iridectomy(周邊虹膜切除)以避免 pupillary block(瞳孔阻滯);以 OVD 穩定前房深度、保護內皮;可放 lens glide 隔開虹膜;IOL 以 optic 向前拱(確保正面朝上)放入隅角,同時觀察虹膜是否變形;輕拉切口後唇放入 trailing haptic。p.152–153
  • 瞳孔會朝虹膜「tuck」(被夾入)處變尖,此時重新調整 IOL 至瞳孔圓、optic 置中;可用 hook 把 optic 推向任一側隅角調整;Fig 8-12:ACIOL 的 optic 相對 haptics 向前位移。p.153

易錯陷阱

  • 後囊破裂但前囊支撐足夠 → 睫狀溝放 3-piece PCIOL;foldable single-piece IOL 絕不放在睫狀溝或前房(虹膜摩擦、UGH syndrome)⁠Q1424。p.149–150
  • Foldable 3-piece IOL 可放囊袋或睫狀溝⁠Q1424。p.150
  • ACIOL 長度通常以 white-to-white + 1 mm 決定;植入時至少做 1 個周邊虹膜切除以避免瞳孔阻滯⁠Q1424。p.152
  • 鞏膜縫合固定一般用 polypropylene 或 Gore-Tex 而不用 nylon,因 nylon 會隨時間降解、可能導致 IOL 脫位。p.152
  • PCIOL 的 optic 相對 haptics 向後位移;ACIOL 的 optic 相對 haptics 向前位移。p.151, p.153

十一、植入後:OVD 移除與切口閉合

  • 植入 IOL 後須移除前段的 OVD,以減少術後眼壓升高的風險;無併發症且 IOL 在囊袋內時,可把 I/A 頭伸到 optic 後方,或把 optic 往後推讓 OVD 脫出再自前房吸除,也要吸除隅角與角膜內皮處的 OVD。p.153
  • 囊破裂或 IOL 放睫狀溝時,移除 OVD 要盡量少動 IOL,以免失穩。p.153
  • 經側切口注入 BSS 重建前房、恢復生理眼壓,再檢查主切口是否閉合。p.153
  • 切口滲漏時,以接鈍頭 25–30-gauge 灌注頭的針筒注入 BSS,使角膜隧道切口兩側和/或頂部 hydration(水腫化);造成暫時性基質腫脹,增加隧道頂與底的貼合。p.153–154
  • 決定傷口閉合好壞的關鍵是隧道「前後(頂與底)重新貼合」,而非外側角膜切緣的對合。p.154
  • 由於自閉切口技術演進與可折疊 IOL,許多醫師在常規手術結束時不縫合;長期結果顯示現代小切口癒合快、相對穩定、誘發散光極少。p.154
  • 仍滲漏時須準備其他閉合法:10-0 nylon 縫線(術後可在 slit lamp 拆除),或 fibrin glue(纖維蛋白膠)、cyanoacrylate(氰基丙烯酸酯)黏著劑等角膜密封劑。p.154
  • 手術結束前常注入前房內抗生素(見第 7 章)。p.154

易錯陷阱

  • Stromal hydration 的作用是讓隧道頂與底貼合;這種前後貼合是良好閉合的關鍵解剖特徵。p.153–154
  • 殘留 OVD 的風險是術後眼壓升高。p.153

十二、Femtosecond Laser–Assisted Cataract Surgery(飛秒雷射輔助白內障手術)

  • 2010 年美國 FDA 核准飛秒雷射用於白內障摘除;為 Nd:glass 雷射,產生聚焦超短脈衝(10⁻¹⁵ s),波長 1053 nm(近紅外線),以 photodisruption(光裂解)在組織內產生 cavitation bubbles。p.154
  • 因幾乎沒有附帶損傷,可在顯微尺度切割組織:capsulotomy(截囊)、lens fragmentation(晶體分割)、corneal relaxing incisions(角膜鬆弛切口)、clear corneal incisions。p.154
  • 治療計畫先輸入系統:截囊選開口大小與 IOL 置中方式;分割選分割軟化圖樣(依機型);鬆弛切口選 optical zone、arc length、軸向與深度,可做 anteriorly penetrating(向前穿透)或 intrastromal(基質內、不穿透)切口;透明角膜切口選位置、大小與切口結構。p.154
  • 散瞳後病人仰臥,以 patient interface 將眼與雷射對接(docking),系統以 3D spectral-domain OCT(SD-OCT)或 Scheimpflug imaging 測量並描繪前段;醫師確認治療計畫與眼部標記(含散光治療的軸向)後踩踏板啟動。p.154
  • 晶體分割時,cavitation bubbles 釋出的氣體可積在核與囊之間,形成 pneumodissection(氣體分離)效果,可能減少之後 hydrodissection 的需要;解除對接後有些醫師會加點眼藥處理可能的 laser-induced miosis(雷射誘發縮瞳)。p.154–155
  • 進手術室後照常消毒做 phaco:若雷射做了透明角膜切口,醫師將其剝開;確認截囊完整,以鑷子小心取出前囊,可輕柔 hydrodissection 與轉核;向前穿透的鬆弛切口可在術中或術後於 slit lamp 輕輕打開以滴定、增加散光矯正效果;標記 toric IOL 軸向的方式(小的散光中性角膜切口或截囊圖樣上的小 tab)依平台而異。p.155
  • 可能併發症:patient interface 造成結膜下出血;截囊不完全,可能導致放射狀囊撕裂;囊袋內氣泡累積,在過度 hydrodissection 時可導致後囊破裂。p.155
  • 支持者所稱優點:切口散光處理更精準可預期、截囊置中改善、phaco 能量減少、後囊破裂減少;反對者則關注較高成本,並指出現行小切口 phaco 也能達到相近視力結果,特別是 monofocal nontoric IOL(單焦點非散光 IOL)。p.155

易錯陷阱

  • 白內障用飛秒雷射為 Nd:glass、1053 nm(近紅外線)、脈衝 10⁻¹⁵ s,機轉為 photodisruption 產生 cavitation bubbles。p.154
  • 雷射後囊袋內氣泡累積,配合過度 hydrodissection 可致後囊破裂。p.155

十三、手術結果與永續白內障手術

Outcomes(結果)

  • 現代白內障手術通常可改善視力與主觀視覺功能:其他方面健康的眼睛,> 90% 術後 best-corrected visual acuity(BCVA,最佳矯正視力)達 20/40 或更好;若納入 diabetic retinopathy(糖尿病視網膜病變)、glaucoma(青光眼)、age-related macular degeneration(AMD,老年性黃斑部病變)等共病眼,報告比率為 85%–89%。p.155
  • 大型多中心歐洲資料庫研究:約 93% 的眼睛術後 spherical equivalent 在術前 biometry 預測值 1.00 D 以內。p.155
  • 視力只是功能成功的一個指標;前瞻性研究顯示白內障手術後許多生活品質指標大幅改善:社區與居家活動、跌倒次數、心理健康、駕駛能力、生活滿意度。p.155

Sustainable cataract surgery(永續白內障手術)

  • 英國一台白內障手術產生的手術廢棄物是印度 Madurai 的 Aravind Eye Hospital 類似手術的 30 倍,而 Aravind 的 endophthalmitis 率與美國同樣低。p.156
  • 可行改變:用較小的手術鋪單、要求可重複使用器械而非拋棄式、與業界合作讓眼科器材(含 IOL)包裝更永續。p.156
  • 有證據顯示適當重複使用點眼藥瓶不會增加術後 endophthalmitis 風險;單一病人用後即丟棄多劑量藥瓶,每年可能浪費數十萬美元,每個手術地點每年可能產生最多 105,000 公噸 CO₂ 當量。p.156
  • 2022 年 AAO、ASCRS、American Glaucoma Society、Outpatient Ophthalmic Surgery Society 工作小組建議:(1)依適當流程時,局部用藥可安全用於多位病人;(2)可用到製造商有效期限;(3)應讓病人把用過一部分的藥帶回家。雖有 FDA 與 Joint Commission 支持,部分機構仍不允許重複使用。p.156

易錯陷阱

  • BCVA ≥ 20/40:健康眼 > 90%,納入共病眼 85%–89%;術後 SE 在預測值 1.00 D 內:歐洲資料庫約 93%。p.155

十四、Fluidics 名詞:Surge、Compliance、Followability

Surge(postocclusion surge,阻塞後湧流)

  • 定義:阻塞使真空累積,阻塞突然解除時,壓力較高(正壓)的前房液體衝入壓力較低(負壓)的 aspiration tubing;液體突然流出超過灌注線的補充能力時,前房可能突然變淺,虹膜或後囊可能被吸入吸引口⁠Q1372 Q1363 Q1399。p.157
  • 減少 surge 的方法:增加 infusion pressure(即增加灌注;重力式機器的 infusion pressure 由灌注瓶高度控制)、較低 vacuum、管徑較小的 low-compliance tubing(低順應性管線)、較小的 aspiration port(吸引口)、coiled aspiration tubing(盤繞吸引管),以及 occlusion-mode software(阻塞模式軟體,含自動調整灌注與吸引流速)⁠Q1363 Q1372 Q1399。p.157
  • Compliance(順應性):吸引管線被真空力變形的難易度;與 low-compliance tubing 相比,high-compliance tubing 隨真空累積更易塌陷,阻塞解除後管線回彈為未塌陷狀態,造成更大的 surge⁠Q1363 Q1399。p.157

其他 fluidics 名詞

  • Aspiration flow rate:經管線自眼內移除液體與晶體物質的速率,單位 mL/min;踏板踩到 position 2 時產生、在 position 3 持續;吸引口未完全阻塞時才有 flow,流速決定碎片多快接近吸引口。p.157
  • Aspiration port:器械(phaco tip 或 I/A 手把)末端讓液體與晶體物質移出眼外的開口。p.157
  • Followability:碎片被吸向並保持在吸引口的快慢難易;distal followability(碎片多快被吸來)靠增加 flow rate 改善;proximal followability(碎片多容易保持在吸引口)靠增加 flow rate(部分阻塞時)與 vacuum(部分與完全阻塞時)改善。p.157
  • Infusion pressure:由灌注管進來的液體壓力,重力式機器由灌注瓶高度控制,壓袋式機器由 IOP 設定控制;irrigation 為液體流入眼內,與 infusion pressure 相關。p.157
  • Occlusion(阻塞):吸引口或吸引管阻塞,使真空累積直到機器預設值或物質被吸除。p.157
  • Rise time:吸引口阻塞後真空升到某程度所需時間。p.157
  • Vacuum:吸引管內負壓大小,單位 mm Hg;阻塞時累積、提供抓力,強度決定物質被抓多牢。Vacuum limit:吸引口完全阻塞時幫浦能產生的最大真空。p.157
Surge 對策=增加灌注、降低真空、小管徑低順應性管線、小吸引口、盤繞管、occlusion-mode software。p.157

易錯陷阱

  • 減少 surge 的方法包括增加 infusion pressure(增加灌注)與較低 vacuum⁠Q1372 Q1363 Q1399。p.157
  • 管徑較小的 low-compliance tubing 列為減少 surge 的方法;與 low-compliance tubing 相比,high-compliance tubing 會造成更大的 surge⁠Q1363 Q1399。p.157
  • 較小的 aspiration port 與 occlusion-mode software 都列為減少 surge 的方法⁠Q1372 Q1399。p.157

十五、Ultrasonic 名詞:Cavitation、Chatter、Duty Cycle、Energy

  • Cavitation:探頭處壓力變化使房水產生氣泡,氣泡膨脹收縮,破裂時在探頭處釋出局部高熱與壓力,使晶體物質乳化;連續超音波產生的 continuous cavitation 效率低於間歇超音波產生的 transient cavitation。p.158
  • Chatter:超音波衝程的排斥力勝過 vacuum(holding power,抓持力)時發生的不良現象:碎片被探頭推開,直到真空足以抵消排斥力再抓住;這種來回運動損害 followability。降低 phaco power(即縮短衝程)可減少 chatter⁠Q1414。p.158
  • Duty cycle:power-on 時間/(power-on + power-off)總時間;例如 10 ms 脈衝後休息 30 ms,duty cycle 為 25%。p.158
  • Energy(能量)=power × time;可藉降低 phaco power 或縮短功率開啟時間減少眼內能量,energy 與 power 不同。p.158
  • Frequency(頻率):phaco 針前後移動的速度;ultrasonic 指高於人耳聽覺範圍、> 20,000 Hz;phaco 手把頻率為 27,000–60,000 Hz。p.158
  • Piezoelectric crystal(壓電晶體):超音波手把中的 transducer(換能器),把電能轉為機械能;精調晶體受主機電能變形而產生線性運動。p.158
  • Power(功率):phaco 針振動並使鄰近晶體物質產生 cavitation 的能力,以最大衝程的線性百分比表示;踏板在 position 3 時產生。p.158
  • Stroke length(衝程):針尖撞擊晶體物質所移動的直線距離;各機型為 0.05–0.10 mm(0.002–0.004 inch)。p.158

易錯陷阱

  • 降低 phaco power(縮短衝程)可減少 chatter;功率越高不一定越好,探頭縱向衝程傾向把核碎片推開、吸引又把它拉回,形成 chatter⁠Q1414。p.133, p.158
  • 由間歇超音波產生的 transient cavitation,效率高於由連續超音波產生的 continuous cavitation。p.158
  • Duty cycle 10 ms on / 30 ms off = 25%。p.158

本章考點

考同一個觀念的考題歸成一個考點,依題數排序;點開看題號與涉及的章節。考題內容在下方「考題」,需要登入。看全部考點總覽

Phaco 機器設定與模式5 題

題號Q1414Q1422Q1423Q1743Q1751

考法
  • Q1414何者不正確:vacuum pump、pulse/burst mode 與 chatter
  • Q1422何者錯誤:peristaltic 與 Venturi pump 的控制與前房塌陷處理
  • Q1423問哪種 phaco power mode 能讓探頭埋入晶體利於 chopping
  • Q1743何者不正確:OVD、hydrodissection、chop 的 vacuum 設定
  • Q1751何者錯誤:tip bevel、burst mode、pump 原理等 phaco 設定

章節BCSC 11 Ch.8

Postocclusion surge 預防3 題

題號Q1363Q1372Q1399

考法
  • Q1363何者為非:減少 postocclusion surge 的參數與管線設定
  • Q1372何者不正確:surge 成因及 infusion、pump 種類與 port 大小影響
  • Q1399何者為非:避免 post-occlusion surge 的方法

章節BCSC 11 Ch.8

Phaco 傷口灼傷(wound burn)2 題

題號Q1344Q1752

考法
  • Q1344何者為非:phaco wound burn 的機轉、危險因子與傷口處理
  • Q1752問何者不會增加白內障手術 thermal wound burn 的風險

章節BCSC 11 Ch.8BCSC 11 Ch.10

考題

本章考題 11 題。登入後可以作答、看答案與詳解。